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西安集成電路獵頭產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來的發(fā)展方向
2022-11-09西安集成電路獵頭產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來的發(fā)展方向，中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看，目前中國集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計(jì)為主，且銷售額占比不斷增加，預(yù)計(jì)2021年集成電路設(shè)計(jì)占比將達(dá)到45%。集成電路材料可以分為制造材料和封裝材料。制造材料主要用于晶圓制造，硅片、光刻膠是最主要部分，封裝材料主要用于晶圓封裝。集成電路制造設(shè)備主要包括退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等;封測設(shè)備主要包括劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測試機(jī)、探針臺(tái)等。2026年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)···