崗位職責(zé)：
1.至少熟悉高通平臺(tái)下Power、LCD、TP、Audio、USB五個(gè)模塊中的兩個(gè)，完成其驅(qū)動(dòng)模塊的Bringup及調(diào)試優(yōu)化；
2.基于上述模塊的Android HAL層對(duì)接和產(chǎn)測(cè)指令開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)配合APP/Framework人員調(diào)試相應(yīng)模塊功能，并解決開(kāi)發(fā)中遇到的問(wèn)題；
3.負(fù)責(zé)軟硬件調(diào)試,定位和解決相關(guān)的軟件故障；
4.負(fù)責(zé)Android/Linux平臺(tái)通用接口(I2C、UART、SPI等)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；
5.參與系統(tǒng)功耗分析及其它簡(jiǎn)單模塊如Psensor、按鍵、風(fēng)扇等的開(kāi)發(fā)調(diào)試；
任職要求：
1.計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉高通平臺(tái)Power、Display、TP、Audio、USB兩個(gè)及以上驅(qū)動(dòng)模塊開(kāi)發(fā)；
3.有高通ADSP和CDSP以及SLPI調(diào)試經(jīng)驗(yàn)為佳；
4.能讀懂硬件原理圖，有軟硬件調(diào)試能力；
5.有上述模塊Android Framework層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
6.良好的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和解決問(wèn)題能力。